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                            制冷循環器的原理

                            更新時間:2023-10-25      點擊次數:461
                            制冷循環由壓縮過程、冷凝過程、膨脹過程、蒸發過程組成。就是利用有限的制冷劑在封閉的制冷系統中,反復地將制冷劑壓縮、冷凝、膨脹、蒸發,不斷的在蒸發器處吸熱汽化,進行制冷降溫。制冷循環包括壓縮式制冷循環、吸收式制冷循環、吸附式制冷循環、蒸氣噴射制冷循環及半導體制冷等。
                             
                            工作原理:
                             
                            是通過制冷工質(也稱制冷劑、雪種)將熱量從低溫物體(如冷庫等)移向高溫物體(如大氣環境)的循環過程,從而將物體冷卻到低于環境溫度,并維持此低溫,這一過程是利用制冷裝置來實現的。由熱力學第二定律可知,熱量從低溫物體移向高溫物體不可能自動、無補償地進行,因此必須提供機械能(或熱能等),以確保包括低溫冷源、高溫熱源、功源(或向循環供能的源)在內的孤立系統的熵不減小。
                             
                            制冷循環的重要參數是制冷系數,工程上也稱之為制冷裝置的工作性能系數,用符號COP表示。在一定的環境溫度下,冷庫溫度越低,制冷系數就越小。(因此為取得良好的經濟效益,沒有必要把冷庫的溫度定得超乎尋常的低。這也是一切實際制冷循環遵循的原則。)
                             
                            制冷循環包括壓縮式制冷循環、吸收式制冷循環、吸附式制冷循環、蒸氣噴射制冷循環及半導體制冷等。壓縮式制冷循環又可分為壓縮氣體制冷循環和壓縮蒸氣制冷循環。世界上運行的制冷裝置絕大部分是壓縮氣體制冷循環。以往,制冷循環應用的制冷劑多半為商品名為氟利昂的氯氟烴物質CFC、含氫氯氟烴HCFC和氨等。但由于日益嚴重的環境問題,CFC、HCFC正逐漸被對環境友善的新型制冷劑替代。
                             
                            制冷循環器使用范圍:
                             
                            對半導體制造裝置發熱部的冷卻:單晶片洗凈轉載、印刷機、自動夾座安裝裝置、噴涂裝置、離子鍍裝置、蝕刻裝置、單晶片處理裝置、切片機、包裝機、顯影劑的溫度管理、露光裝置、生磁部分的加熱裝置等。對激光裝置發熱部分的冷卻:激光加工、熔接機的發熱部分、激光標志裝置、發生裝置、二氧化碳激光加工機等。
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